Naukowcy z Uniwersytetu Illinois opracowali innowacyjną metodę produkcji trójwymiarowych chipów krzemowych, która polega na układaniu cienkich membran krzemowych w wielu warstwach przy użyciu technik niskotemperaturowych, pokonując tym samym kluczowe przeszkody w produkcji prawdziwie trójwymiarowych układów. Ta technologia, która zapewnia 98-100% uzyskanych urządzeń przy zachowaniu monolitycznej integracji, obiecuje znacząco zwiększyć gęstość obliczeniową, poprawić wydajność i zmniejszyć zużycie energii, otwierając drogę do dalszego rozwoju przemysłu półprzewodnikowego.
Źródło: Science Daily
Kategoria: Technologia
Ważność: ⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐⭐ (9/10)